三菱电机发布J3系列碳化硅和硅功率模块样品
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2024年01月26日
盖世汽车讯 1月23日，三菱电机公司（Mitsubishi Electric）宣布即将发布6款新型J3系列功率半导体模块，用于各类电动汽车（xEVs）。新半导体模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC-MOSFET）或RC-IGBT（Si），具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）的逆变器。这6款J3系列产品将于3月25日起提供样品装运。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
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J3-T-PM（图片来源：Mitsubishi）
新型电源模块将于1月24日至26日在日本东京国际展览中心（Big Sight）举行的第38届日本电子元器件及制造设备展（NEPCON JAPAN 2024）上展出，以及在北美、欧洲、中国和其他地方举行的其他展览进行展出。
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